全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布，其AIROC™ CYW20829低功耗藍牙® 微控制器（MCU）及軟件開發套件（SDK）已通過驗證，成為“Engineered for Intel® Evo™筆記本配件計劃”認證產品。這是藍牙TM人機接口設備（HID）行業首個獲得該認證的產品。此次與英特爾合作使開發下一代HID設備的廠商可借助CYW20829輕松“擺脫接收器”。憑借這一新型解決方案，設計人員能夠實現性能領先的直接主機連接，該連接已根據英特爾的關鍵性能指標（KPI）和體驗要求進行了嚴格測試。

Engineered for Intel® Evo™筆記本配件計劃

英飛凌科技無線產品副總裁Shantanu Bhalerao表示：“英飛凌致力于為消費者和設計人員提供領先的無線體驗和便捷性。憑借二十多年的無線HID經驗，我們很高興以CYW20829為‘Engineered for Intel® Evo™’計劃提供支持，通過幫助供應商和客戶真正擺脫接收器提升用戶體驗。”

英特爾Evo™平臺是英特爾面向高端筆記本電腦的頂級消費品牌。正如英特爾Evo™所要求的，它是專為提供卓越的計算體驗而設計的筆記本電腦，因此需經過嚴格的測試和驗證，以保證在響應速度、電池續航、充電能力、外觀設計等方面達到領先水平。“Engineered for Intel® Evo™筆記本配件計劃”確定了英特爾對藍牙TM PC 外設的嚴格要求，確保外設在與英特爾Evo™筆記本電腦一起使用時能夠更大程度地提升端到端用戶體驗。

英特爾無線解決方案事業部副總裁兼總經理Eric McLaughlin表示：“人們的日常計算活動離不開無線外設。因此，英特爾與主要合作伙伴開展密切合作，確保他們的設備達到性能、可靠性和易用性方面的技術要求。我們很高興‘Engineered for Intel® Evo™’配件計劃的范圍擴展到英飛凌 AIROCTM CYW20829 低功耗藍牙TM MCU和SDK，進一步推動英特爾與業內合作伙伴共同為用戶打造出色的端到端連接體驗。”

英飛凌CYW20829低功耗藍牙TM MCU專為HID應用設計，擁有諸多優勢：

-出色的射頻性能：CYW20829具有雙解調器架構、經過長期驗證的接收單元IP及108 dB鏈路預算，可提供卓越的無線連接穩定性。

-低功耗：憑借運行頻率為48 MHz或96 MHz的ARM®Cortex®-M33處理器、無需喚醒主核心即可緩存用戶輸入的硬件鍵盤掃描矩陣，以及極低的發射和接收電流損耗，CYW20829的電池續航時間較市面上的先進設備延長多達20%。

-低成本：CYW20829不但高度集成化、沒有多余的外設，而且采用低成本封裝，并能夠在2 層非 HDI PCB上布線，因此具有成本優勢。

-安全性：CYW20829 支持新出臺的《網絡彈性法案》（CRA）及《無線電設備指令》（RED）安全法規，這兩部法規將成為在歐洲市場銷售的無線產品所必須遵守的要求。

-支持Zephyr：CYW20829 支持Zephyr，可滿足越來越多原始設備制造商（OEM）對該操作系統的需求。

供貨情況

ModusToolbox™中的AIROCTM藍牙TMSDK 4.8.0 版本現已發布，可支持“Engineered for Intel® Evo™筆記本配件計劃”。更多關于 CYW20829 和“Engineered for Intel® Evo™”的信息，敬請訪問AIROC CYW20829產品頁面。 

關于AIROCTM無線連接產品

英飛凌的AIROCTM 無線產品包括Wi-Fi®、藍牙TM、低功耗藍牙TM以及Wi-Fi和藍牙TM二合一模塊等，出貨量已超10億，是物聯網解決方案的理想選擇。該產品組合包括眾多高性能、高可靠性的超低功耗產品，且均擁有業內領先的強大性能。

AIROCTM產品基于兼容Android、Linux和RTOS平臺的通用軟件框架，預先集成了英飛凌的 ModusToolbox™ 軟件和工具，支持開發人員在預算范圍內按計劃推出高質量的差異化產品。 

關于英飛凌

英飛凌科技股份公司是全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者。英飛凌以其產品和解決方案推動低碳化和數字化進程。該公司在全球擁有約58,060名員工（截至2024年9月底），在2024財年（截至9月30日）的營收約為150億歐元。英飛凌在法蘭克福證券交易所上市（股票代碼：IFX），在美國的OTCQX國際場外交易市場上市（股票代碼：IFNNY）。

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英飛凌中國

英飛凌科技股份公司于1995年正式進入中國大陸市場。自1995年10月在無錫建立第一家企業以來，英飛凌的業務取得非常迅速的增長，在中國擁有約3,000多名員工，已經成為英飛凌全球業務發展的重要推動力。英飛凌在中國建立了涵蓋生產、銷售、市場、技術支持等在內的完整的產業鏈，并在銷售、技術應用支持、人才培養等方面與國內領先的企業、高等院校開展了深入的合作。