作為中國第四大、全球前十大的電子信息產業聚集地，成渝地區電子信息產業集群規模達1.72萬億元。川渝以“重慶制造+成都設計”雙引擎，通過電科芯片、奧松半導體、安意法、中微半導體、比亞迪等標桿項目，加速構建“芯片設計-晶圓制造封裝測試-設備及材料”全鏈條生態，劍指2027年2000億產值目標，鞏固國家集成電路戰略備份樞紐地位!

重慶已經聚集了187家集成電路企業，其中包括萬國、華潤微電子、三安意法、芯聯4個大型芯片工廠。到2027年，全市集成電路設計產業營收突破120億元，新增集成電路設計企業100家以上，建成具有重要全國影響力的集成電路設計產業集群。

本屆博覽會深度錨定川渝雙城經濟圈國家戰略布局，以中西部、西南地區半導體產業集群為堅實依托，聚焦行業前沿動態，集中展示半導體領域創新產品、尖端技術與優質解決方案，為產業鏈上下游客戶搭建專業、高效的展示窗口、交流橋梁與合作平臺。

第八屆全球半導體產業（重慶）博覽會將于2026年5月13-15日在重慶國際博覽中心舉行。此次博覽會以“新時代·創造“芯”未來”為主題，規劃展出面積40000㎡，預計吸引1000家知名企業參展，專業觀眾35000人次到場參觀洽談，共同助力中國半導體產業高質量發展。

博覽會聚焦半導體全產業鏈熱門技術領域，覆蓋十大主題展區，將匯集全球頂尖創新產品、技術應用體驗場景與產業供應鏈合作機遇，企業通過展覽發布、現場洽談全面彰顯品牌實力優勢，呈現行業全景”芯“風貌。

GSIE2026圍繞“先進封測技術、功率器件化合物半導體、產業供應鏈對接與投資”等熱點難點開展多場主題論壇，助推產業鏈政產學研信息互通、資源共享、優勢互補，提升產業創新能力和發展質量。

-第八屆未來半導體產業(重慶)發展高峰論壇

-成渝地區半導體產業供應鏈合作對接會

-先進封裝測試創新發展論壇

-第二屆新型半導體創新技術與產業發展論壇

-智能網聯汽車技術創新論壇

-功率器件和化合物高峰論壇

本次博覽會的參觀群體，不僅涵蓋了專業的半導體企業，更廣泛延伸至整個上下游產業鏈。聚焦川渝雙城經濟圈，深度聯動半導體、電子信息、汽車制造以及軍工等核心板塊，搭建起一個全方位、多層次的行業交流盛會。同時組委會根據參展企業客戶，定向邀約川渝重點企業組團交流，并通過媒體矩陣+信息流廣告全面推廣，精準觸達專業人士群體，促進展會現場高效洽談合作。

*以上為組委會走訪川渝大廠情況，部分涉密企業不方便公開

一對一邀約行業買家

01、主要合作媒體

02、自媒體

博覽會有今日頭條、抖音、騰訊、新浪、官網、小程序等自媒體平臺。

03、展會現場直播

展會現場有圖片直播、視頻直播，實時展現展會現場盛況。

04、第三方信息流廣告定期朋友圈、抖音等推廣，讓展會信息直達觀眾。 

05、短信/百度推廣/郵件宣傳短信、百度推廣和郵件等數字營銷渠道，能夠從不同維度助力展會品牌傳播、用戶觸達。

01 川渝重要“芯”事件

重慶→重要“芯”事件

重慶依托電子信息、汽車兩大支柱產業，以特色工藝為主攻方向以IDM為主要路徑；重點發展功率半導體、硅基光電子、模擬/數模混合芯片、化合半導體；推動半導體設備和原材料“國產替代”。到2027年，打造全國最大的功率半導體產業基地和化合物半導體聚集區。

2023年1月

華潤微電子在渝建設百億車規級功率半導體產業基地12寸產線通線，月產能3-3.5萬片。

2023年10月11日

重慶市國資相關單位聯合大型汽車整車企業投資成立重慶芯聯微電子有限公司，持資87億建設先進車規級12英寸大型集成電路制造項目。

2023年12月12日

光域科技晶圓制造中心正式開工，年產能可達4.2萬片硅基混合材料光子集成晶圓。

2024年5月24日

投資約20億，年產120萬片，新陵微電子6寸晶圓線9月即將投產。

2024年8月21日

兩江欣暉硅及碳化硅部件項目總投資25億元宣布投產，預計實現硅部件產能17萬件/年，碳化硅部件產能8萬件/年。

2024年10月28日

玻芯成(重慶)半導體科技有限公司(簡稱玻芯成)舉行國內首條玻璃基半導體特色工藝生產線核心設備搬入儀式。

2025年2月27日

安意法半導體8寸碳化硅晶圓廠正式通線，預計項目將于2025年四季度實現批量生產。

2025年6月5日

長安汽車業務將獨立為一家全新的中央企業。

2025年7月9日

總投資20億元福建華清電子材料科技有限公司與重慶市涪陵區簽訂半導體封裝項目合作協議。

2025年7月14日

奧松半導體8英寸 MEMS特色芯IDM產業基地項目啟動建設，2023年6月28日首臺光刻機設備進廠，“8月底通線試產、四季度產能爬坡并交付客戶"。

2025年7月28日

重慶42.5億元“芯”動作！華潤微、東微電子、芯耀輝、斯達半導體等集中簽約。

四川→重要“芯”事件

成都集成電路各領域重點發展方向為芯片設計、晶圓制造、數模混合集成電路微波毫米波射頻芯片、功率半導體、軍工等領域，推動存儲芯片、通信芯片、計算芯片、智能汽車芯片、化合物半導體、大尺寸硅片領域形成領先優勢，成為全國集成電路產業標桿城市。

2022年11月

成渝地區電子信息先進制造集群躋身工信部公布的45國家先進制造業集群名單。

2023年3月

四川麗豪半導體一期項目啟動活動在四川宜賓珙縣經開區舉行，總投資約110億元。

2023年9月

長虹控股集團旗下四川啟賽微電子有限公司封測產線在中國(綿陽)科技城成功通線。

2023年10月13日

高投芯未高端功率半導體器件及模組研發生產項目在成都高新西區舉行首臺設備搬入儀式，10億元IGBT項目投產在即，芯未半導體一期通線。

2024年10月

成都奕成科技股份有限公司成功實現板級高密FOMCM平臺批量量產，成為中國大陸目前唯一具備板級高密FOMCM產品量產能力的公司。

2024年10月

增加3億美元 | 英特爾宣布在成都高新區擴容封裝測試基地。

2025年2月18日

總投資30.5億，中微公司研發及生產基地暨西南總部項目落地成都。

2025年2月

投資6億!半導體芯片3D封裝項目落地成都大邑。

2025年6月

總投資額超4.7億元的微波射頻產業園(西區)項目啟動建設該項目聚焦“制造基地+測試認證中心核心功能助力成都搶占微波射頻產業技術創新高地。

2025年6月

總投資13.1億！玻芯成四川玻璃封裝基板項目備案完成。

2025年7月11日

106億！先導集團半導體高端裝備制造西南生產基地簽約落地四川遂寧。 

02 川渝合作案例 

川渝集成電路產業布局與高速發展的背后，是兩地半導體、電子信息制造業的區域協作走向并線競速，攜手升級向上的過程。GSIE重視區域集群協同發展，共建西部“芯”生態，搭建了川渝半導體、電子信息產業重點產品產業鏈供需對接平臺，歷屆舉辦多場有利于成渝互動的專業交流活動。

2022年6月29日成渝地區電子信息產業協同發展研討會順利召開。和芯微、華大半導體、中科芯未來等10余家成都企業，聯合微電子、重慶華潤微、重慶萬國、平偉實業、中科渝芯等10余家重慶半導體參會。

2022年6月29日天府新區半導體產業功能區與重慶市電子學會戰略合作單位簽約，有利于加強兩地電子信息產業協作交流互動。

2023年5月10日同期大會上，天府新區半導體材料產業功能區與重慶大學微電子與通信工程學院簽署《校地合作協議》，與重慶啟迪高開科技園簽署了《戰略合作協議》，助力打造互促共興的產業新生態。

2024年5月7日召開了“渝地區半導體產業供應鏈合作對接會”。匯聚川渝兩地半導體上下游左右岸企業、政府部門、高校院所、創新平臺、園區載體、金融機構等300余人齊聚交流和對接。

2024年5月7-8日博覽會期間隆重舉辦了“2024成渝集成電路產業峰會”，現場匯聚了2000余名行業大咖，共同為川渝半導體產業未來發展建言獻策，成功搭建半導體與電子產業鏈深度交流平臺。

2025年5月8日召開了“成渝地區半導體產業鏈供應鏈合作對接會"，森未科技、奧松半導體、電子科大科技園、海爾、中電二、哈爾濱工業大學重慶研究院等政產學研精英展開探討，并發布了“成渝地區半導體產業鏈供應鏈供需清單”。

2025年5月9日成渝地區半導體產教融合合作對接會成功舉辦，哈爾濱工業大學、電子科技大學重慶微電子產業技術研究院等高校平臺展開深入探討，進一步推動產教融合的資源整合和精準對接。

博覽會已全面開啟招商，預定2026展位的企業將優先安排黃金展位，獲得主通道自帶火爆人氣流量。同時還可提前享受六大增值服務，讓參展效果事半功倍。

01、展前提前預熱

展商享受展前在GSIE官方微信公眾號、視頻號、抖音、官網、供需對接群提前推廣參展商的新品。

02、1+N專業技術演講

主論壇+10余場平行論壇、通過權威論壇發布或聆聽行業導向、市場趨勢、技術前沿等熱點話題。

03、重點媒體采訪

我們將邀請行業內最權威的一些媒體到現場，您可以向我們預約行業內VIP媒體對企業新品、技術和業內重要人物的專訪。

04、展會現場直播

展商享受展會期間在GSIE官方微信公眾號、視頻號、官網、供需對接群提前推廣參展商的新品。

05、VIP買家團邀請

組委會將主動邀請中西部、西南地區及周邊地區的大型企業以及園區企業的中高層技術采購工程師到展會現場采購、參觀。

06、行業組織機構參觀

強大的合作組織機構提前組織專業觀眾來渝參觀、參會交流對接。

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全球半導體產業（重慶）博覽會

參 展：韓 龍 151-1199-9807

參 會：江 鈴 188-8319-1601

參 觀：韓若琦 188-7515-7024

媒 體：李女士 191-2204-3870

官 網：www.gsiecq.com