器件的功勞損失轉變為熱量和增加結溫度。這降低器件特性和減小器件壽命。通過從芯片節點放熱對降低節點溫度是非常重要的。熱阻抗（Zθjc(t)）就是用來監測上述情況。熱特性術語解釋如下：Tj（結溫度）

Tc（外殼溫度）：在內置半導體芯片的封裝上一個點的溫度。

Ts（散熱器溫度）Ta（環境溫度）：使用期間環境的環境溫度。

Rθjc（結-外殼熱阻）Rθcs（外殼-散熱器熱阻）

Rθsa（散熱器-環境熱阻）

圖1

圖2

 如圖1所示，芯片節點產生的熱量超過80%在¨方向散發，大約20%在| ? ?方向散發。熱量散發的路徑和電流移動的路徑相同，用熱阻代替后以圖2表示。這只對于在直流使用時是真實的。大多數MOSFETs用在具有固定占空比的開關狀態下。因此，熱容應該和熱阻一并考慮。從芯片節點到環境的熱阻是Rθja（結-環境熱阻），等效電路可以用以下等式表示。    Rθja = Rθjc + Rθcs + Rθsa

 1. Rθjc（結-外殼熱阻）   Rθjc是從芯片結到封裝外殼的內部熱阻。一旦die的尺寸定下來，這個純封裝的熱阻就只由封裝設計和引腳   框架材料決定。Rθjc可以再Tc = 25[℃]條件下測量且可以用以下等式表達。    Rθjc = （TJ – TC）/Pd[℃/W]   Tc = 25[℃]意思是貼裝在無限散熱器上。   無限散熱器：封裝溫度等于環境溫度的情況。這個散熱器意味著Tc = Ta。

 2. Rθcs（外殼-散熱器熱阻）   這是從封裝外殼到散熱器的熱阻。由于封裝和散熱器的安裝方式不同，該值會變化。

 3. Rθsa（散熱器-環境熱阻）   這是從散熱器到環境的熱阻，這是由散熱器的設計決定的。