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散熱孔設計

PCB的銅箔面積有助于散熱，但通常銅箔不夠厚，因此當超過一定面積時將無法獲得與該面積相對應的散熱效果。在這種情況下，可以使用散熱孔將熱量有效地傳導到PCB的另一側以降低熱阻。

為提高散熱孔的熱導性，建議采用可電鍍填充的內徑 0.3mm左右的小孔徑通孔。如果孔徑過大，在回流焊處理工序可能會發生焊料爬越問題。散熱孔的間隔為1.2mm左右，配置于IC封裝背面散熱片的正下方。

如果背面散熱片具有接地電位，則即使銅箔圖案面積較大也不會對EMI產生不利影響。

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CDJ01
LV.5
2
2022-04-27 11:42

散熱孔內塞綠油好還是鍍錫好？孔的大小多少好啊

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tanb006
LV.10
3
2022-04-27 22:39
@CDJ01
散熱孔內塞綠油好還是鍍錫好？孔的大小多少好啊

當然填錫是最理想的了。但是，生產的時候經常會有錫珠珠到正面來，并不利于產品的安全。

所以要適當設置過孔的大小。個人經驗：直徑小于0.5mm時，基本不會有錫珠珠到正面，即使波峰焊也不會過來。

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小燕紙
LV.5
4
2022-04-27 23:10

使用散熱孔將熱量有效地傳導到PCB的另一側以降低熱阻

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魯珀特
LV.4
5
2022-04-28 14:22
@tanb006
當然填錫是最理想的了。但是，生產的時候經常會有錫珠珠到正面來，并不利于產品的安全。所以要適當設置過孔的大小。個人經驗：直徑小于0.5mm時，基本不會有錫珠珠到正面，即使波峰焊也不會過來。

從EMI角度來說，過孔鍍錫有無影響？

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魯珀特
LV.4
6
2022-04-28 14:22
@tanb006
當然填錫是最理想的了。但是，生產的時候經常會有錫珠珠到正面來，并不利于產品的安全。所以要適當設置過孔的大小。個人經驗：直徑小于0.5mm時，基本不會有錫珠珠到正面，即使波峰焊也不會過來。

從EMI角度來說，過孔鍍錫有無影響？

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魯珀特
LV.4
7
2022-04-28 14:22
@tanb006
當然填錫是最理想的了。但是，生產的時候經常會有錫珠珠到正面來，并不利于產品的安全。所以要適當設置過孔的大小。個人經驗：直徑小于0.5mm時，基本不會有錫珠珠到正面，即使波峰焊也不會過來。

從EMI角度來說，過孔鍍錫有無影響？

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tanb006
LV.10
8
2022-05-20 22:30
@魯珀特
從EMI角度來說，過孔鍍錫有無影響？

理論講，會有影響。但還要根據實際去測試才知道。而且有影響的也是鋪銅的面積和形狀、以及位置造成的影響。過孔填不填焊錫幾乎可以忽略。測試中沒發現有問題。也可能我經驗有限，只測過幾款有過孔的。

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lkings
LV.6
9
2022-05-25 15:27

好的散熱孔應該是通孔，并不是越大越好

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2022-05-25 23:57
@tanb006
當然填錫是最理想的了。但是，生產的時候經常會有錫珠珠到正面來，并不利于產品的安全。所以要適當設置過孔的大小。個人經驗：直徑小于0.5mm時，基本不會有錫珠珠到正面，即使波峰焊也不會過來。

確實是填錫是最好的，畢竟錫的熱阻肯定比空氣小或者絕緣油小，不過孔大了容易漏錫過去

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2022-05-25 23:58
@魯珀特
從EMI角度來說，過孔鍍錫有無影響？

這個不好說，只有用兩個一模一樣的板子實測，一個開窗鍍錫，一個就是正常組焊層，對比測一測就知道了

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2022-05-26 12:17

變壓器下方最好不要走高壓線路，可能會拉弧。

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yangweiping
LV.5
13
2022-05-26 15:38

銅皮開窗上錫效果還是不錯的。動點出的銅皮還是個人認為還是小一點好，減小emi。

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hellbaron
LV.6
14
2022-05-28 09:34

有了0.3mm的通孔就有利于板子正反面溫度均衡。

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2022-05-28 11:03

可以使用散熱孔將熱量有效地傳導到PCB的另一側以降低熱阻

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2022-05-28 13:23

多層板每層都鋪銅，然后過孔連接，散熱會更好嗎？

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tanb006
LV.10
17
2022-05-28 16:39
@電源DIY_無風無雨
多層板每層都鋪銅，然后過孔連接，散熱會更好嗎？

多層板，不用通孔都有非常好的散熱效果。

那效果好到你都拆不下來零件。焊盤燙掉了都拆不下來那種。

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小燕紙
LV.5
18
2022-05-28 23:26

為提高散熱孔的熱導性，建議采用可電鍍填充的內徑 0.3mm左右的小孔徑通孔

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2022-05-29 20:47

打樣對比測試下，直徑小于0.5mm的過孔會更好些

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svs101
LV.8
20
2022-06-01 16:34

PCB設計的時候漏級鋪銅面積大，一個可以增大過流能力，另一方面是利于散熱的、

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liweicheng
LV.7
21
2022-06-22 21:19

為提高散熱孔的熱導性，建議采用可電鍍填充的內徑 0.3mm左右的小孔徑通孔

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聽聽1234
LV.5
22
2022-06-24 09:10

增大敷銅面積，過孔增加散熱

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JacobL
LV.4
23
2022-06-25 15:49

散熱孔能增加多少散熱

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2022-06-27 21:58

使用散熱孔將熱量有效地傳導到PCB的另一側以降低熱阻

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小燕紙
LV.5
25
2022-06-28 13:52

銅箔面積大了會有哪些負面問題嗎

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cwm4610
LV.6
26
2022-06-28 14:28

散熱孔還需要多打地線孔。同時需要將走線露銅

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hellbaron
LV.6
27
2022-06-30 15:35

銅線的面積夠大，也是可以散熱的

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htwdb
LV.8
28
2022-07-20 14:29

在結構上是在PCB板上設置通孔，如果是單層雙面PCB板，則是將PCB板表面和背面的銅箔連接，增加用于散熱的面積和體積，即降低熱阻的手法

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2022-07-23 13:56

對re有影響

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聽聽1234
LV.5
30
2022-07-23 19:58

為提高散熱孔的熱導性，建議采用可電鍍填充的內徑 0.3mm左右的小孔徑通孔

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tanb006
LV.10
31
2022-07-24 00:43
@聽聽1234
為提高散熱孔的熱導性，建議采用可電鍍填充的內徑0.3mm左右的小孔徑通孔

嗯，而且孔越多越好。如果面積不夠就用焊盤湊。

焊盤孔徑用1mm的，底面焊錫，頂面焊盤為零，這樣焊錫不會冒上來，只會填滿通孔。利用焊錫的散熱，一樣可以快速的把熱量傳給另一面。

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