MCU作為功率升壓，與硬件芯片的主要差別一般是環路響應速度。 MCU的對應工作機理是采集輸出電壓電流-->PID算法-->更新控制升壓用的PWM輸出。如果是一個電壓環，升壓時PWM_duty>50%,還可能出現次諧波振蕩，受限于MCU的主頻，ADC采集速度，其環路帶寬與硬件芯片可能存在相當的差距。

當然專用芯片了，模擬芯片反速度是mcu的百倍以上，況且mcu還需要算法 跟蹤電流電壓，根本忙不過來，

這么說吧，專用芯片能做到MHz以上，mcu處理到幾十KHz都很困難，頻率再高就不能保證效果了，反應到元件參數上，專用芯片可以用幾十uH甚至只有幾uH小體積電感，而mcu對于小于100uH的電感環路，電感再小環路參數變化劇烈mcu就處理不過來了，

并且，小電感會產生大反激電流和反激電壓，就是di/dt和dv/dt都很高，  mcu很容易被干擾跑飛

以上雖然都是事實但也是抬杠，要求不高的情況下mcu也是有優點的

還是這里人才多啊

異步升壓，墨濎半導體提供功率型肖特基二極管，用于異步升壓的輸出整流，MOTIVE墨濎提供超低VF，超低漏電的肖特基二極管產品，用于工業級DC-DC BOOST應用