貼片元件還好，用熱吹風吹吹就能把芯片給吹下來，焊盤也比較干凈，直插元件就得麻煩一點了，畢竟直插元件拆下來容易，但把焊盤清理干凈還是有點麻煩的。

不過，用以下的方法還是能比較輕松拆焊直插元件，并把焊盤處理干凈的。

本文介紹一種經實踐檢驗有效的直插元件快速干凈拆焊的方法。

1、用熱風槍拆焊直插元件

拆焊還是常規的工藝，在電路板的背面，用熱風槍（熱吹風）反復吹芯片的引腳，大概320℃-350℃就可以，直到吹到元件松動，把元件拔出來就好。

2、用吸錫器清除焊盤上的焊錫

元件拆下來了，但是焊盤上的焊孔可能還被焊錫堵住了，怎么辦呢？

此時需要使用到一個工具：吸錫器。吸錫器有幾種，一般是：

l 電動吸錫器。可以自加熱，按一下按鈕能自動吸氣。l 彈簧電熱吸錫器。可以自加熱，但是吸錫的時候需要先按一下彈簧儲能，再按吸氣按鈕才能吸氣。l 手動吸錫器。不能自加熱，需要借助電烙鐵、熱風槍加熱，吸錫的時候也需要先按彈簧儲能。

很自然的，第一種電動吸錫器最好用，不過價格也貴一點。

清除焊錫的方法是，先加熱吸錫器，對準焊孔熔化焊錫后吸氣就行。假如焊盤上焊錫少了不容易加熱焊盤，那么可以用吸錫器沾一點松香用松香液導熱去加熱焊盤，吸錫會更加容易。

使用吸錫器的時候要注意，先加熱對準接觸焊盤按一下吸氣鍵，然后挪開吸錫器后再松開按鍵，不然容易掉錫到電路板上。

一般，吸個一兩次焊盤就比較干凈了。

這個拆焊工藝經過測試，拆除一般的直插元件效果不錯。

沙鷗-成都