TOP267芯片高集成度設計，單片集成高壓MOSFET與低壓控制電路，外圍元件極少，典型應用僅需光耦、TL431等3-4個關鍵元件。內置線欠壓（UV）、過壓（OV）保護，滯后熱關斷及自動恢復功能，防止浪涌沖擊與過熱損壞。通過頻率抖動技術降低EMI濾波成本，軟啟動功能減少開機過沖。啟動階段由漏極高壓電流源向控制端供電，通過外接旁路電容（如47μF）穩定控制電壓。
TOP2xx系列的典型電路拓撲結構：
在排故的時候，
若電壓輸出異常，無輸出/輸出低：可能因輸入電壓異常、反饋回路失效（如光耦或TL431損壞）或芯片內部MOSFET擊穿。若輸出電壓抖動：常見于間歇工作模式（如TOP224的C極電壓低于4.7V時停振），或負載短路導致保護機制觸發。
若芯片過熱或保護觸發，過熱故障：散熱不足（散熱器設計缺陷）或環境溫度過高導致熱關斷。過壓/欠壓保護：輸入電壓超出范圍（如＞265V AC）或檢測電路元件（如電阻分壓網絡）失效。
若異常噪聲與工作狀態：噠噠”聲：電源反復啟動-關閉，可能因負載過重、輸出短路或控制端電容（CT）失效。
指示燈閃爍：輔電負載短路（如H橋場管損壞）導致間歇工作模式。
