中國，北京—2025年9月9日—固態MEMS揚聲器與微型熱管理領域的領導者xMEMS Labs將在2025年9月16日于臺北，以及9月18日于深圳舉辦的年度xMEMS Live 2025研討會上，發布新一代耳機架構。該架構結合了全球首款專為耳機設計的MEMS揚聲器Sycamore，以及首款µCooling芯片級氣泵，在更輕薄舒適的耳機體驗中提供純凈音質并減少濕氣積聚。

取代傳統的40-50mm動圈驅動單元，Sycamore MEMS揚聲器提供固態替代方案，體積縮小98%（僅85mm³，相比50mm驅動單元的約4,000mm³），重量僅150毫克。盡管體積微小，Sycamore仍可實現全頻段高保真音頻性能，并且僅需1cc后腔空間，從而釋放耳罩內部更多空間，可容納更大容量電池、先進PCB和更纖薄的工業設計。

單一Sycamore的揚聲器模塊僅重18克，而傳統50mm揚聲器約為42克。減輕57%的重量，使耳機設計大幅度輕量化，降低佩戴疲勞感，并提升全天候佩戴的舒適性。

與此同時，xMEMS將µCooling技術應用于耳機中，實現全球首個靜音、無震動、無察覺的主動濕度控制。µCooling能夠主動降低濕度并維持最佳濕度水平，解決了頭戴式耳機設計中長期存在的難題——長時間聆聽時的熱量與濕氣積聚。最終效果是佩戴更清涼、更干燥，提升長時間佩戴的愉悅體驗。早期測試表明，µCooling在長時間使用中能有效調節耳罩內部的環境濕度。在測試中，當濕度積聚至85%時，µCooling啟動后5分鐘內可將濕度降低至環境水平，相對濕度下降20%。

xMEMS Labs系統工程副總裁盧延楨表示：“我們的MEMS架構重新定義了耳機設計的可能性。通過將Sycamore的固態音質表現與µCooling的先進熱管理與濕度控制結合在一起，我們正在幫助廠商突破傳統外形設計的限制，打造更輕薄、更具表現力的耳機，同時最大化音質和舒適度。這一突破提升了外觀與功能，徹底改變了全天候聆聽體驗。”

這款新一代耳機架構的發布，彰顯xMEMS在MEMS音頻與微型熱管理交叉領域的持續創新，使公司在耳塞式耳機與可穿戴設備之外，進一步拓展至高端耳機市場。

Sycamore揚聲器與µCooling設備現已面向部分早期客戶開放，計劃于2026年下半年實現量產。相關演示將在xMEMS Live 2025臺北站（9月16日）和深圳站（9月18日）展出。

報名現已開啟，座位有限。研討會報名頁面請瀏覽//xmems.com/xmems-live-2025-cn/。立即預訂，搶先體驗未來的AI語音交互與散熱管理。更多關于xMEMS及其固態解決方案的信息，請訪問xmems.com。

關于xMEMS Labs, Inc.

xMEMS Labs成立于2018年，憑借突破性的piezoMEMS平臺正在重新定義聲音與散熱。我們創造了全球首款固態MEMS揚聲器，應用于AI眼鏡、耳塞式耳機、頭戴式耳機與智能手表；并推出了首款µCooling微型氣冷式主動散熱芯片，大幅提升智能手機、AI眼鏡、固態硬盤等設備的散熱性能。

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