新的一年里，祝大家新年快樂，蛇年大吉，技術水平都有質的提升。

     回顧去年，前前后后有了很多次EMC整改經歷。有新產品EMC設計整改，也有新舊產品沿用EMC設計整改，無所謂哪種設計整改更加容易，采用的手法，方案不同而已。

     對于新舊產品沿用的EMC設計整改，個人覺得對比分析法較為通用，但也限于一些能夠軟件，硬件或者結構可以對比的產品，特別是A樣到B樣，或者C樣的階段設計，這類的產品通常可以支持軟件，硬件或者結構的對比分析。這就要求我們在A樣，B樣階段需要至少預留兩個樣品，同時記錄摸底時的樣品測試方法，比如PTI或者ESD做了哪些面，天線擺放的位置等等，如果摸底和正式測試不是在一家實驗室進行的，還需要注意兩家實驗設備的差異，包括功放，光耦等等。

      對于新產品EMC設計整改，個人覺得書本的知識哪怕說的再好，也不能生搬硬套，還是需要多實踐多總結才行。對于新產品，可以大體遵循環境排查，現象數據分析，比如當抗干擾類實驗出現問題時，基本都是先取日志，看是什么鏈路出的問題，精準定位后再進一步分析，就目前遇到的問題而言，80%的問題地的問題，有地分割不當引起的抗干擾問題，有散熱片懸空引起的抗干擾問題，有散熱片凸臺引起的抗干擾問題；

     當輻射類實驗出問題時，可以根據窄帶還是寬帶分析出是時鐘信號還是電源信號出的問題，需要結合的工具包括頻譜分析儀，示波器等等。不過有一點我覺得是很關鍵的，每一步的整改都是基于確認是什么出了問題，才能開始對策整改，而不是說懷疑是什么出了問題，就開始對這個進行整改，因為整改的措施有時候不一定有效，有可能是技術手法的問題，如果因為這些就放棄了這個懷疑點，是不正確的。