1、目前使用的插槽DIMM（Dual In-Line Memory Module）遇到的問題：DIMM支持的速率問題（SODIMM最大支持7200MT/s），DDR5已支持6400MT/s，性能問題迫在眉睫（見圖1）

2、CAMM（Compression Attached Memory Module）已支持DDR6 at 17000 MT/s，相對于之間的DIMM插槽，性能上具有很大的優勢。相關特點：

①使用LGA封裝形式，使用壓縮連接技術，通過一個壓縮接口與主板連接，而不是傳統DIMM的插槽和引腳，增大產品的設計空間（見圖2&圖3）；

②DDR5的協議里就有對串擾做了定量標準，CAMM就有做包地處理（粉色部分），這樣可以減少信號干擾(Crosstalk)（見圖4&圖5）；

3、盡管DIMM插槽的兼容性問題（SODIMM和UDIMM相互不兼容，就是被很多工程師吐槽的點），但是其更換或升級更方便，CAMM有專有設計和安裝方式，在產品的設計和使用過程中，如何更好地更換或升級？（見圖6）

4、CAMM2020年就在Notebook上使用，不知道現在的普及度怎么樣？消費類的產品一直走在技術前沿，還記得當年做雷電3的場景，都過去將近十年，直到現在，很多產品還停留在USB3.1 Gen2 10Gbps。究其原因，成本是一大因素，畢竟性價比才是產品的最終賣點。

5、 本文參考Designcon2025--DC25_PAPER_Track05_CAMMNewStandardMemory_Kocsis