大家好，我是痞子衡，是正經搞技術的痞子。今天痞子衡給大家分享的是i.MXRT1060系列ROM中串行NOR Flash啟動初始化流程優化點。

前段時間痞子衡寫了一篇 《深入i.MXRT1050系列ROM中串行NOR Flash啟動初始化流程》，那篇文章如果你認真讀，你會發現為了能讓i.MXRT系列盡可能地支持來自不同廠商的不同串行NOR Flash型號，而且還得發揮Flash最好性能，BootROM可謂煞費苦心，做了很多精心設計。

i.MXRT1060是在i.MXRT1050之后發布的，相比i.MXRT1050在FlexSPI NOR啟動初始化上有了一些優化點，今天痞子衡就跟大家聊一聊這些優化點（或者說差異的地方）：

備注：本文主角是i.MXRT1060，但內容也基本適用i.MXRT1170，僅細節微小差別。

一、整體初始化流程

跟上一篇文章一樣，痞子衡重畫了i.MXRT1060的FlexSPI NOR啟動流程圖，從流程上來看，其和i.MXRT1050有兩處主要差異，第一個是步驟0（冗余App啟動支持）和步驟X（Auto Probe），除此以外，還有一些微小差異（JEDEC硬件復位，延時等待策略等）。

二、初始化流程差異

本文不會介紹步驟X（Auto Probe特性），主要是說一下其他差異，步驟X是個特別重要的改進，痞子衡會另起一文單獨介紹。

2.1 冗余App啟動

第一個要提的便是新增的冗余App啟動支持，即步驟0，痞子衡之前寫過一篇文章 《利用i.MXRT1060,1010上新增的FlexSPI地址重映射(Remap)功能可安全OTA》，這篇文章的第二節講了i.MXRT1060上多了一個Remap功能，這個功能使得Flash里可以存放多份相同鏈接地址的XIP App（偏移0x0處固定放App1；偏移0x100000處（這個地址用戶自定義）放了App2），借助Remap功能可以將Flash里App2在內存映射地址上直接覆蓋到App1處，不需要物理上的實際搬移。

fuse 0x6e0[15:13] - xSPI_FLASH_IMAGE_SIZE，第二份App的實際位置，即填入Remap功能的ADDR_END寄存器的值。
fuse 0x6e0[23:16] - FLEXSPI_NOR_SEC_IMAGE_OFFSET，第二份App的實際大小，即填入Remap功能的ADDR_OFFSET寄存器的值。

BootROM中支持冗余App啟動，并不是常見的OTA用意，而是防App誤損壞導致設備無法啟動，因此App1固定在偏移0x0地址，App2永遠是覆蓋App1，這意味著App2必須跟App1一樣都是包含FDCB, IVT, BootData等完整啟動頭的App。BootROM上電永遠先嘗試啟動App1，如App1無法啟動，則嘗試啟動App2。我們知道，多份App都損壞是小概率事件。

備注1：這個功能在i.MXRT1010上同樣存在，畢竟i.MXRT1010支持Remap。

備注2：這個功能雖存在于i.MXRT1170上，但步驟移到了FlexSPI第二次初始化之后。

2.2 延時等待策略

在i.MXRT1050 FlexSPI NOR啟動初始化步驟4里的善后工作里，有一個借助調用microseconds_delay()做延時以使FlexSPI外設以及Flash完全準備好的操作，這個操作在i.MXRT1060上被從步驟4移到了步驟1前后，即復位Flash前做一次，復位Flash后再做一次。

• 備注1：復位Flash前的那一次延時操作，實際hold time要減去3ms（如hold time設置小于3ms，則只減3ms），因為復位Flash前屬于系統上電啟動，ROM本身執行到開始訪問Flash就需要時間，所以Flash差不多有近3ms的上電等待時間了。
• 備注2：hold time在fuse中的位置從i.MXRT1050上的0x450[3:2]被移到了i.MXRT1060上的0x6e0[5:4]。

2.3 JEDEC標準復位

i.MXRT1060在復位Flash上多了一個JEDEC標準的硬件復位選項，也包含在步驟1里面，這個復位僅針對Adesto ATXP系列為代表的Flash有效，需要Flash本身支持JEDEC制定的硬件復位功能。

至此，i.MXRT1060系列ROM中串行NOR Flash啟動初始化流程優化點痞子衡便介紹完畢了，掌聲在哪里~~~