最近有群友私信問下面的問題：

有用過屏蔽層的共模屏蔽驅動這種設計嗎，和屏蔽層直接接地兩者在抑制共模干擾的效果方面區別大嗎？

這個我之前有了解過一些，我目前的理解是：共模屏蔽主要考慮的可能是漏電流；微弱信號才考慮這種共模屏蔽。

然后找到了之前存的德州儀器的技術文檔（snou004，需要的話可以評論區獲取。），然后又大致的看了一下，整理本篇文章與各位朋友分享。

這篇技術文檔是LMP7721的評估板的說明文檔，然后我們可以先看一下LMP7721，這個運算放大器是一個極低I bias的運算放大器，fA級別。所以他這種放大器很適合作為微弱信號的放大及處理；然后用它作為微弱信號放大或檢測，需要對其輸入端做額外的屏蔽處理。

然后可以看到，在這個評估板的PCB上就有一個Guard屏蔽圈。

然后這個Guard屏蔽圈是使用運放驅動的，原文檔中這樣描述：

在原技術文檔中有對于反相放大，同相放大以及跨阻放大的這種共模屏蔽的原理圖：

在fA/pA電流設計中，保護電路是很重要的概念。這種Guard會在輸入引腳周圍形成一個等電位區域（共模電壓），從而放置外部泄露電流到達運算放大器的輸入端。另外在電路板上，我們可以看到，在運放的輸入區域這塊位置，還做了額外的開窗處理（去掉綠油），這樣可以減少PCB表面的電荷積累。

更多的內容還是看原文檔吧，我對這種微弱信號處理目前也沒有實際的接觸，所以感興趣的伙伴自行閱讀源文檔吧。