這個問題是之前小名同學問我的（感謝小名同學），問題描述如下：

GND_MCU是單片機側的GND，VIN_BUCK-是BUCK電源側的功率地。3.3V和GND_MCU由B1205隔離之后由3.3V的LDO產生。問這樣采集BUCK輸出電壓有沒有問題？能否正常采集？

這個問題精簡下來，大致就是差分比例運放作為浮地測量能不能行？共模電壓如何計算？

我當時給出的回答是不能采集（因為我原來沒有想明白），模法師（群里的另外一位大佬）說是沒問題的，也給出了相應的看法：他說差分不需要共地，這種屬于浮地測量，需要注意這個電路的共模電壓輸入范圍，以及對共模抑制能力有一定的要求。昨天我在想另外一個問題的時候，突然又回想到這個事情，我想模法師說的是正確的，。

接下來我們就對這個電路進行分析吧。我們平常使用的是常規用法，即運放與被測量的電壓屬于共地關系。在這種測量方式下，輸出就是常規的差分比例放大公式，并且Vcm也是很容易就求得，計算公式如下圖所示：

然后是本次討論的這種浮地測量的計算，這個與上圖其實是略有不同的，不過最終輸出結果是完全一致的，不同就在與其Vcm共模輸入電壓不同，我們可以看到輸出電壓是完全一致的3.06V，然而共模輸入電壓是不同的，上面是2.91V，然而浮地之后變成了1.53V：

那么這個1.53V的共模電壓Vcm是如何計算的呢？我們首先需要分析一下這個電流路徑（如下圖的藍色所示），然后再做計算：

通過虛短，我們可以知道如下表達式：

然后由于虛斷，加上電流路徑分析，基爾霍夫電壓定理，我們可以知道如下的式子：

然后我們通過方程式的聯立，可以求得回路電流I以及輸出電壓：

這個與我們的仿真數值也是一樣的：

由此我們就可以計算出Vcm以及Vout。就可以更好的判斷Vcm是否在共模輸入電壓范圍內。

那么關于這個電路有沒有什么弊端呢（隔離了但是沒有完全隔離）？這種浮地測量還需要注意什么呢？歡迎評論區留言討論。